回流焊工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱冈O(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。廣晟德這里分享一下回流焊工藝管控技巧。

回流焊設(shè)備

一、回流焊工藝的設(shè)置和調(diào)制

1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏; 

2.了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點(diǎn),例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等; 

3.找出PCBA上最熱和最冷的點(diǎn),并在點(diǎn)上焊接測(cè)溫?zé)狁? 

4.恒溫溫度設(shè)置盡量接近最高點(diǎn); 

5.峰值溫度設(shè)置盡量接近最低點(diǎn); 

6.采用上冷下熱的設(shè)置; 

7.考慮較緩慢的冷卻。

二、回流焊接工藝管制

上面談的6個(gè)步驟是工藝的設(shè)置和調(diào)制。當(dāng)對(duì)其效果滿意后,便可以進(jìn)入批量生產(chǎn)。此時(shí),工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數(shù)(溫度、時(shí)間、風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排風(fēng)等)決定了之后,確保這些參數(shù)有一定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標(biāo)。首先在設(shè)計(jì)(DFM )上必須注意: 

1.錫膏量不能夠太多,適量的錫膏會(huì)在熔化時(shí)被引腳的夾角‘留’住,太多的錫膏容易助長(zhǎng)引腳直立面往上‘拉’錫,而造成少錫問(wèn)題; 

2.焊盤內(nèi)側(cè)可以稍長(zhǎng),兩側(cè)稍窄,外側(cè)稍短。避免造成吸錫問(wèn)題; 

3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設(shè)計(jì),避免造成‘冷’焊盤; 

4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近; 

5.錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口偏內(nèi); 

6.Ni/Au焊盤鍍層為優(yōu)選。 

三、smt回流焊接工藝視頻

  smt回流焊接工藝視頻

四、對(duì)回流焊設(shè)備的要求 

好的回流焊是確保良好工藝的重要部分。可從以下特性進(jìn)行評(píng)估。 

1.加熱效率; 

2.熱量穩(wěn)定性(包括溫度和風(fēng)速、風(fēng)量)和熱容量; 

3.回溫速度; 

4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性; 

5.溫區(qū)的數(shù)目和加熱區(qū)的長(zhǎng)度; 

6.冷卻的可調(diào)控性和對(duì)排風(fēng)的要求。