無鉛波峰焊溫度設(shè)置要點(diǎn)如下：

1. 入板溫度與速度：無鉛波峰焊接過程錫爐與PCB之間潤濕性比有鉛波峰好，但因無鉛材料表面張力的增大，使預(yù)熱區(qū)板材溫度和恒溫控制精度提高。對于不同材質(zhì)的PCB和無鉛焊料，應(yīng)根據(jù)其特性調(diào)整好上錫速度，溫度應(yīng)設(shè)定在合金形成液相和開始固化的共晶溫度區(qū)間，以達(dá)到最佳焊接質(zhì)量。在錫爐溫度未穩(wěn)定之前應(yīng)停止該速度入板。穩(wěn)定一段時間錫爐溫度變化可保持較平緩，對于預(yù)熱區(qū)的溫控精度要有所提高才能滿足在線測控要求。

2. 焊錫溫度和焊接速度：波峰焊機(jī)錫爐的溫度一般設(shè)定在260℃~350℃之間。實(shí)際中可根據(jù)不同組件的耐熱程度適當(dāng)調(diào)整，盡可能降低錫波峰值溫度，減少峰值持續(xù)時間。提高焊接速度需相應(yīng)調(diào)高預(yù)熱溫度和峰值溫度。調(diào)整后應(yīng)對工藝參數(shù)進(jìn)行穩(wěn)定性驗(yàn)證。

3. 傳送帶速度與傳送帶表面溫度：新的無鉛焊料顆粒表面不均勻，比重大，輸送帶速度設(shè)置不宜過快，輸送帶表面溫度應(yīng)稍低于材料熔化溫度以增大熱擴(kuò)散。提高輸送帶導(dǎo)熱性能，如表面涂層處理或使用PTC材質(zhì)材料，根據(jù)使用環(huán)境匹配不同的風(fēng)機(jī)風(fēng)量和風(fēng)扇大小來控制恒溫區(qū)的溫度波動范圍。

4. 預(yù)熱和回風(fēng)區(qū)結(jié)構(gòu)尺寸與設(shè)計(jì)優(yōu)化：預(yù)熱區(qū)風(fēng)道結(jié)構(gòu)尺寸對熱風(fēng)分配影響很大。如果設(shè)計(jì)不合理，回風(fēng)量過大，會造成恒溫區(qū)溫度波動大，影響焊接質(zhì)量。因此，優(yōu)化預(yù)熱和回風(fēng)區(qū)的結(jié)構(gòu)尺寸以及合理匹配風(fēng)管風(fēng)道的風(fēng)阻是提高無鉛波峰焊工藝性能的關(guān)鍵因素。

5. 工藝參數(shù)的穩(wěn)定性控制：無鉛波峰焊工藝參數(shù)中溫度、時間、速度等對焊接質(zhì)量至關(guān)重要。必須提高恒溫區(qū)溫控系統(tǒng)的控制精度，特別是提高穩(wěn)定性才能滿足高密度集成組件的組裝要求。對整個工藝過程應(yīng)實(shí)行在線監(jiān)控并保證工藝參數(shù)的受控性。

此外，具體無鉛波峰焊溫度設(shè)置還需根據(jù)具體設(shè)備和物料進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整和試驗(yàn)，以保證焊接質(zhì)量和設(shè)備性能。請注意，盡管無鉛焊接具有更嚴(yán)格的溫度窗口，較高的耐熱性和更復(fù)雜的材料特性，但這并不意味著所有無鉛焊接系統(tǒng)都將具有相似的性能。因此，在實(shí)際操作中，可能需要針對特定的系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)的研究和調(diào)整。