波峰焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中常見的焊接生產(chǎn)設(shè)備，是用來把有源引腳元器件與線路板用焊錫焊接在一起的焊接生產(chǎn)設(shè)備。稍早的時(shí)候主要以插件元器件為主，所以主要用單波峰焊接，后面貼片元件多了，貼片和插件元件混合工藝的需求就發(fā)展到了雙波峰焊工藝的焊接。安徽廣晟德為大家分享講解一下單波峰焊和雙波峰焊的區(qū)別。

一、單波峰焊工藝特點(diǎn)

單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成1 0～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波垂直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價(jià)廉，技術(shù)成熟在內(nèi)一般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

二、雙波峰焊工藝特點(diǎn)

雙波峰焊工藝

雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于 1)端有2-3掃b交錯(cuò)排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲?，焊錫流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波對(duì)SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點(diǎn)是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響。

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