波峰焊是電子廠產(chǎn)品生產(chǎn)中插件時(shí)經(jīng)常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的溫度一直是電子廠工程師們共同面對(duì)的難題。廣晟德波峰焊這里與大家分享一下電子廠波峰焊溫度控制方法。

 波峰焊工藝視頻講解

電子廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)插件加工推薦波峰焊的溫度是245℃，最常用的辦法是用膠固定住表面貼裝片式電阻、電容、二極管等，然后再進(jìn)行波峰焊。用于PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元件然后再進(jìn)行波峰焊，就必須保證它們能夠經(jīng)受得住波峰焊錫爐的高溫，不會(huì)裂開。無鉛電容器在波峰焊時(shí)要十分小心，因?yàn)樗鼈兲貏e容易裂開。在選擇供應(yīng)商添加到審定的材料清單上時(shí)，必須進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。注意無鉛元件是否有貨。

不能夠用較高的回流焊溫度來焊接無鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會(huì)對(duì)它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能會(huì)沒有完全焊好，會(huì)擔(dān)心焊點(diǎn)的可靠性。有把所有元件都當(dāng)成是無鉛的，使用240℃的再流焊最高溫度。對(duì)于有鉛元件，這樣做是很危險(xiǎn)的，如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件，就不會(huì)有問題。如果不是無鉛BGA，用有鉛焊膏來焊接無鉛元件，就不會(huì)有問題。用于無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會(huì)損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會(huì)產(chǎn)生大量的空洞，因?yàn)锽GA焊球是最后凝固的，所有無鉛助焊劑揮發(fā)物都會(huì)到它那里。不屬于BGA的錫鉛元件不會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，但是會(huì)污染無鉛波峰焊錫爐。