經(jīng)常有人問并列舉波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接會(huì)存在這些問題？

其實(shí)，波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備，因?yàn)樽詣?dòng)化程度高，相應(yīng)對(duì)操作員的操作技術(shù)會(huì)有更高的要求，一臺(tái)經(jīng)過調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就會(huì)很少，但如果PCB設(shè)計(jì)與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問題就要進(jìn)行分析，所以廣晟德整理了一些資料供大家參考。

波峰焊連焊

波峰焊連焊即相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設(shè)計(jì)，元件之間的距離不足夠遠(yuǎn)也會(huì)產(chǎn)生連焊。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因： 

1）PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2）PCB焊盤太大或元件引腳過長(zhǎng)（一般為008～3mm），焊接時(shí)造成沾錫過多；

3）PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多；

4）PCB板面或元件引腳上有殘留物；

5）PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

6）焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

7）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性    較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯； 

8）釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

 注：一定搭配的焊盤與引腳焊點(diǎn)在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，如

果處理不當(dāng)，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現(xiàn)象。

 波峰焊連焊預(yù)防措施：

 （1）QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

 （2）SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，最后離開波峰的兩個(gè)焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

 （3）引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

 （4）適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時(shí)考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動(dòng)性，但注意高溫對(duì)電路板造成損傷及對(duì)焊接設(shè)備造成的腐蝕；

 （5）SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動(dòng)性；

 （6）采用活性更高的助焊劑；

 （7）減短引腳長(zhǎng)度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

 波峰焊連焊的返修：

 波峰焊連焊可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點(diǎn)助焊劑到橋連的地方，加熱釬料合金并且沿著引腳移走電烙鐵，一直到焊角頂端提起，帶走多余的釬料。通過移走焊 盤之間大量釬料來截?cái)嗬w維。如果必要的話，用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修點(diǎn)，直到所有助焊劑移走。檢查焊點(diǎn)是否增加助焊劑可重新釬焊。

  波峰焊波峰焊連焊的原因和解決方法：

1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)（調(diào)高點(diǎn)溫度）

3、運(yùn)輸?shù)乃俣冗^快（調(diào)節(jié)速度102m/MIN試試看）

4、PCB的本身設(shè)計(jì)的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當(dāng)將焊盤移一點(diǎn)位置）助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)

一、表面貼裝用助焊劑的要求：

 1、具一定的化學(xué)活性

 2、具有良好的熱穩(wěn)定性

 3、具有良好的潤(rùn)濕性

 4、對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用

 5、留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性

 6、具有良好的清洗性

 7、氯的含有量在002%(W/W)以下。

二、助焊劑的作用：

    焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說明：溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋 在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量。

三、助焊劑的物理特性：

    助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?；瘻囟?蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等。

四、助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題：

 1、對(duì)基板有一定的腐蝕性；

 2、降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路；

 3、非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良；

 4、樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物；

 5、影響產(chǎn)品的使用可靠性使用理由及對(duì)策：

（1）、選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中；

（2）、使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑；

（3）、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑；

（4）、使用低固含量免清洗助焊劑；

（5）、焊接后清洗 。

五、0QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號(hào)代號(hào)：

焊劑類型

S 固體適度(無焊劑) ；

R 松香焊劑；

RMA 弱活性松香焊劑；

RA 活性松香或樹脂焊劑；

AC 不含松香或樹脂的焊劑 ；

美國(guó)的合成樹脂焊劑分類:   

SR 非活性合成樹脂,松香類；

SMAR 中度活性合成樹脂,松香類；

SAR 活性合成樹脂,松香類；

SSAR 極活性合成樹脂,松香類 。

六、助焊劑噴涂方式和工藝因素：

 噴涂方式有以下三種:  

1、超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上； 

2、絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上；

3、壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。

噴涂工藝因素:  

1、設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性；

2、設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量；

3、噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇；

4、PCB傳送帶速度的設(shè)定 ；

5、焊劑的固含量要穩(wěn)定；

6、設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度 。

七、免清洗助焊劑的主要特性：

1、可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生；

2、無毒,不污染環(huán)境,操作安全；

3、焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板；

4、焊后具有在線測(cè)試能力；

5、與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性；

6、焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) ；  

7、適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)。