波峰焊短路連錫是波峰焊接最常見(jiàn)的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊短路連錫的問(wèn)題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊短路連錫的因素。下面廣晟德來(lái)為大家講解一下波峰焊短路連錫的原因及預(yù)防。

波峰焊短路連錫

一、波峰焊短路連錫原因

1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決方法之一。如減小焊盤(pán)尺寸，增加焊盤(pán)退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度。

增加助焊劑活性/減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決方法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線路板表面后形成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤(pán)空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小。

4、密腳元件密集在一個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫。

5、因焊盤(pán)尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫。

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象

二、預(yù)防處理波峰焊后線路板出現(xiàn)短路連錫現(xiàn)象的方法 

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

5、更換助焊劑。